盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场

IT之家 10 月 29 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）今日披露，其首款量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 已成功交付至中国大陆以外的亚洲市场。

据悉，伴随先进封装技术的持续推进，面板级工艺因适合大尺寸基板加工而备受行业关注。电镀在相关制造流程中占据核心地位，设备的稳定性、电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，直接决定工艺导入的产品良率及生产效率。

该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多种材料的电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备专为高铜柱应用而设计的高速电镀桨叶，可同时实现 300 微米铜柱的优良晶粒内均匀度及高电镀速率。

官方称，Ultra ECP ap-p 设备采用四边密封干式接触卡盘以增强可靠性，内置电镀腔清洗功能以减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并通过水平电镀设计，借助盛美专利申请保护的技术——同步旋转卡盘与旋转矩形电场，达成卓越的膜厚均匀性。